半導体のプロセス技術世代について
よく45nm世代とか32nm世代とか言われる半導体のプロセス技術世代ですが、2011年現在製品化されているのは何nm世代なのでしょうか?またこの先、どのように(何nmまで)世代が進んでいくのでしょうか?分かりやすく解説しているサイトなどがあれば、是非教えてください。
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2012年01月24日 20時54分
よく45nm世代とか32nm世代とか言われる半導体のプロセス技術世代ですが、2011年現在製品化されているのは何nm世代なのでしょうか?またこの先、どのように(何nmまで)世代が進んでいくのでしょうか?分かりやすく解説しているサイトなどがあれば、是非教えてください。
全くの未経験です。
工業系の学校を卒業したわけでもありません。
半導体製造の機械設計の職に就くには、どのような勉強をすればいいのでしょうか?
また、有効な資格は何がありますか?
半導体業界(LSI設計業務)に興味があり、就職活動を行っているのですが、いまいち仕事内容等の内面が見えてこないのですが、もしLSI設計業務を行っている人がいましたら是非どのようなお仕事を行っているのかをお聞かせください。
あと、他の職業にないもの(残業、納期、忙しさ、日々勉強が必要な度合い)等がありましたら教えてください。
金属(導体)の熱伝導が半導体や絶縁体より良い理由について質問です。
物理物性に基づく観点で考察しています。
いろいろな文献を調べると、金属の熱伝導が半導体や絶縁体より大きい理由は
熱を加えたとき金属の原子が振動し、自由電子がぶつかることで
この振動している原子のエネルギーが自由電子に移り、この自由電子が
別の原子にぶつかることでその原子にエネルギーを伝えるというのが熱伝導で、
半導体や絶縁体は自由電子がないので金属のほうが大きいから、という解釈です。
しかし、熱伝導は自由電子だけではないと思います。
なぜならば、自由電子だけに依存するなら半導体や絶縁体は熱を伝えません。
しかし、現実には半導体も絶縁体も熱を伝えます。
なぜでしょうか?
愚考してみると、金属の場合は自由電子のほうが大きいウェイトを占めているから気づかないが、
それぞれの原子をつないでいる格子?のようなものが振動することで
さもバネのように熱を伝えるので、自由に動ける自由電子より遅いのではないか。
と、思いつきました。
実際はどうなんでしょうか?